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INTEK三次元检测pcb的过程是嘛

发布时间:2021-07-19 15:53:41 阅读: 来源:电镐厂家

INTEK三次元检测pcb的过程

PCB(此处以多层板为例)生产工艺流程包括开料、内层线路、待基础乾燥后内层蚀刻、内层检查、黑化、层压、打靶、钻孔、板电、图形转移、电铜电锡、检验、印阻焊、印字挤出机行业发展依然具有较大的市场空间符、成形、测试、成品检查、包装等。INTEK三次元主要应用在图形转移,检验,印阻焊,印字符及成品检查等模块,对相关产品缺陷,尺寸等进行精密的检查。在各大pcb生产商,如深南,依利安达,世成等,都是使用INTEK三次元更新挤出机产品进行产品的分析检测。下面对检测方面依次详解。

1.外观检查。

一般是采用目视或放大镜检查产品表面有无外观异常,如伤痕、颜色、污染物、残留物、明其实不存在大的差距显的开路与短路等。在这一段中INTEK三次元用的比较少,因为这块的检查,使用普通显微镜已经足够满足要求,用三次元的话成本太高。

2.显微剖切面检查。

采用金相显微镜或影像测量仪,观察镀通孔或导通内部和外层图形等有无异常,或对尺寸进行评价,如钻孔孔壁粗糙度情况,孔壁去钻污情况,镀层厚度分布与缺陷情况,层间对位与结构的情况等。

3.尺寸检查

INTEK三次元在这个检验阶段是用的最多的。对产品的外形、孔径、孔位置、导线宽度与间距、焊盘等的尺寸,位置关系和板面平整度进行测量与评价。全自动测量,对产品批量检验极大地提高了效率,深受客户欢迎。

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